x-ray檢測儀是SMT焊點缺陷檢測快捷方法

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。

②補焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。

二、需要返修的焊點

如何判斷需要返修的焊點？

(1)首先應給電子產品定位，判斷什么樣的焊點需要返修，確定電子產品屬于哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬于3級，就一定要按照的標準檢測，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級，按照一級標準就可以了。

(2)要明確“優良焊點”的定義。優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。

(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。