IC芯片缺陷檢測使用X-RAY無損檢測設備效率高

IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能設備的核心，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X光檢查機來進行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結構體，結構越精密，檢測難度越大。

IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設備，它是IC芯片缺陷檢測的方式之一。

X射線檢測儀主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收圖像信號，進而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實時成像。

X-RAY檢測對IC芯片是屬于無損檢測范疇，檢測完的樣品可以再次投入使用，這樣有效地節(jié)約了解生產(chǎn)檢驗成本。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。