空焊，虛焊等BGA焊接缺陷半導體X-RAY檢測設備介紹

電子制造技術的進步，推動電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展。這也為產品出廠檢測提出更高要求，一丁點的誤差，就有可能給產品帶來毀滅性的傷害。為保證良品率，過去依靠人工目檢甄別產品的形式顯然是無法適應現在快節奏、自動化流水線作業。此時使用X-RAY檢測就很有必要了。

X-RAY是什么？

X-RAY（X射線）又被稱為X光或倫琴射線。X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

X-RAY的用途

X-RAY檢測儀作為新興的分析手段，可以實現在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見缺陷，反映樣品的內部信息。X-RAY被廣泛應用于電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷。以及金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、微電子系統和膠封元件、電纜、裝具、塑料等行業。

作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。