如何選擇適合的x-ray無損檢測設備

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在SMT行業中，自動光學檢查（AOI）是一種成熟的檢查過程，已成為過程控制的關鍵，這極大地提高了制造商對成品質量的信心。但是，如果您看不到焊點的連接，您將如何處理這些設備？答案是對它們進行X射線檢查。

作為一種過程控制方法，使用X射線可以消除由于“隱蔽連接"設備未對準而導致無法維修的組件的風險，也可以消除組件維修成本過高的風險。放錯位置的設備的返工可能會花費很多時間，并且可能在裝配上引起其他問題，例如，由于局部加熱而導致PCB上周圍組件出現問題。返工的雙面組件可能超過了允許的最大焊料回流次數。在此過程中發現的故障都是滯后的。例如，在邊界掃描（JTAG）或功能測試中發現的故障將導致額外的時間損失，并增加診斷和二次測試的成本。

那么，什么時候應該使用X射線？這當然是檢查過程的一部分，這有助于確保回流爐的溫度曲線滿足無鉛設備的溫度要求。然后，當裝配進入生產階段時，對零件進行采樣可能更合理；通常的做法是在批次的開始，中間和結束時進行樣品X射線檢查。另一種方法是使用“在線" X射線檢查過程，但是值得注意的是，即使對于自動X射線檢查，X射線檢查的速度也相對較慢。在實際生產中，安裝無鉛設備（尤其是BGA）非常簡單，在正常情況下幾乎沒有問題，因此應仔細考慮是否使用X射線檢查。

X射線檢查還有助于減少生產線最后階段的人工檢查。使用AOI或使用其他BGA檢查方法-例如，可能使用了Ersascope檢查方法，該方法不能*覆蓋細間距設備（取決于您所擁有的檢查系統的類型）。

X射線檢查的另一個非常重要的好處是它可以解決各種質量問題。如果可以使用X射線進行檢查，則無需進行潛在的破壞性返工或微切割。這些做法將增加成本，當然，這也將導致報廢已檢查的組件。微切割還需要對可能發生問題的位置進行一些合理的猜測。

X射線檢查可以提前發現問題并降低返工成本。

您是否經常聽到有人說：“它不能通過測試，它不能正常工作，但是我看不出問題出在哪里，所以一定是BGA問題"？增強的X射線可以提供分層的成像，或者完整的三維檢查功能可以使檢查員觀察整個組件，從而幫助發現缺陷，例如斷線或PCB上的孔洞以及無鉛組件的任何問題。

除了印刷電路板組件（PCBA），當您需要查看制造零件的內部細節時，X射線還可以對其他制造零件（例如電纜組件或機加工零件）執行無損檢查。它還可以提供一定程度的測量能力。