x-ray無損探傷檢測儀

x-ray無損探傷檢測儀產品介紹：

日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中國航天、中國兵器工業、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。

所有的X-RAY檢測設備，原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業文化精神，以專業、高效、優質的服務，持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做的X 射線企業、創令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

x-ray無損探傷檢測儀被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫藥制品、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析、等行業一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。

2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。