IC組件缺陷X-RAY無損檢測設備

IC組件缺陷X-RAY無損檢測設備介紹：

IC組件缺陷X-RAY無損檢測設備設備X射線基本上在樣品內部成直線傳播，因此它具有成像精確的優點，這給SMT生產檢測方法帶來了新的變化。X射線檢測方法是目前渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的*，因此X射線檢測設備勢必成為SMT行業檢測的主流需求。

　　日聯科技生產的X射線檢查設備非常適合檢測IC組件的焊點。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產商可以輕松查看詳細的產品缺陷，以滿足當前和將來的需求。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。