倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備介紹：

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備X-rayBGA焊點檢測設備通常可用于檢測電子產品：

IC封裝：用于芯片尺寸測量，芯片位置，空隙，引線框，引線鍵合，開路，短路，異常連接，陶瓷電容器結構檢查；

PCB：用于檢測PCB內層的痕跡，焊點孔，成型不良，橋接，墓碑，焊料不足/過多，吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件；

其他應用：機械結構，電池結構檢查等。

日聯科技一直致力于X射線技術的研究和X射線智能檢測設備的制造，其中明星型號AX8200具有操作簡便，軟件人性化，系統可用性高等特點，且順應市場需求目前已全面升級為AX8200MAX，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點檢查，陶瓷產品，航空零部件，太陽能電池板電池行業等特殊行業的檢測。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。