半導(dǎo)體集成電路鍍層厚度分析儀

半導(dǎo)體集成電路鍍層厚度分析儀：

半導(dǎo)體集成電路鍍層厚度分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測試儀是集多年X熒光膜厚測量技術(shù)，專門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng) ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實(shí)現(xiàn)對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)

上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
可編程多點(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大大提高測樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

電鍍層膜厚檢測儀采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓單元搭配進(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也極大的降低。
高精度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點(diǎn)的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動(dòng)補(bǔ)償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。

　　a、常規(guī)測量

　　測量時(shí)儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)捕捉到最小的測量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計(jì)測量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會(huì)同時(shí)顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測。