3D CT X射線檢測設備 計算機斷層掃描系統

3D CT X射線檢測設備 計算機斷層掃描系統在現代制造業中，非破壞性測試技術已成為評估和保證產品質量的關鍵步驟。其中，工業CT掃描工業CT探傷測量設備Computed Tomography，簡稱工業CT）因其高精度、高效率和全面性而備受市場青睞。

3D CT X射線檢測設備 計算機斷層掃描系統工業CT探傷測量設備可以提供高精度的三維內部結構圖像，使得更多的材料和零部件可以進行非破壞性檢測。與傳統的無損檢測方法相比，如X射線、超聲波和磁粉檢測等，它們只能提供有限的信息。而該產品技術不僅可以檢測材料的表面缺陷，還能夠準確地揭示內部缺陷，如孔洞、裂紋、氣泡等。這對于制造商來說非常重要，因為他們需要確保生產的產品在使用期間沒有任何潛在缺陷。

• 用于壓鑄、鑄造、鍛造、注塑等多種產業領域的2D /3D X-Ray 檢查及工業CT檢查設備。

• 通過3D X-Ray檢查，可以更直觀、更明確地掌握樣品內部，便于確認產品的氣孔及裂紋等缺陷。

• 通過CT掃描對3D X-Ray檢查中難以發現的細微部分進行精密分析，分析內部結構的體積數據。

工業CT分析設備要求

1、設備基本配置

    主要由射線源、探測器系統、機械掃描系統、重建及可視化系統等組成。與醫用CT不同，大多數工業CT都是根據用戶需求進行定制化設計，設備之間的結構、配置、功能特性、技術指標、軟件等都同。不同射線源和探測器可組成不同的檢測系統，如單源單探(如微焦點射線源+線陣探測器)、雙源單探(如常規射線源和加速器射線源+線陣探測器)、雙源雙探(微焦點射線源和常規射線源+線陣和面陣探測器)等。射線源-機械掃描系統-探測器系統的組合對工業CT系統性能起決定作用，它決定了工業CT檢測試件范圍及可能獲得的信息質量;重建及可視化系統是工業CT系統重要組成部分，它決定了如何在短時間內重建出高質量的CT圖像。

2、設備性能指標

  工業CT設備總體性能指標主要包括檢測試件范圍、檢測時間、圖像質量、缺陷檢測能力等。檢測試件范圍指標包括試件材料、尺寸、重量等;檢測時間指標包括掃描及重建時間;圖像質量指標包括空間分辨率、密度分辨率、偽像等;缺陷檢測能力是指發現氣孔、裂紋等缺陷的能力。

  工業CT設備總體性能指標是由各子系統的配置和性能指標所決定的，配置不同，功能特性及性能指標也不同。射線源的指標包括射線能量、射線強度、焦點尺寸、劑量穩定性等;探測器指標包括探元尺寸、通道數量、串擾等;數據采集傳輸系統的指標包括信噪比、穩定性、動態范圍、采集速度、一致性等;機械系統指標包括試件范圍(重量、尺寸等)、掃描方式(二代、三代或錐束)、掃描軸的定位精度、重復精度等;重建及可視化系統指標包括重建算法、CPU(處理器)運行速度、內存大小、圖像處理功能等。另外，工業CT成像質量受射束硬化、散射、掃描及重建參數等多種因素影響，標定、校正和工藝參數選擇等對最終的圖像質量也有很大影響。

  工業CT設備總體性能指標之間通常相互制約，如采用高能直線加速器CT，具有高的射線穿透能力，可以檢測高密度及大尺寸試件，但由于其焦點尺寸通常較大，最終空間分辨率和缺陷檢測能力相對較差。微納焦點CT系統通常有很高的空間分辨率，可以發現小缺陷，但只能檢測幾毫米的小試樣。

公司產品主要有:智能三維CT測量設備、X-ray平面檢測設備，包括：全自動X光在線檢測設備、電子制造X-Ray檢測設備、鋰電池檢測X-Ray設備、桌面顯微CT、高分辨顯微CT、平面CT、高性能顯微CT以及高能工業CT等等。公司以智能裝備結合物聯網技術為手段，依靠核心技術研發的測量設備，能為終端制造企業提供核心智能裝備、數字化智能產線升級造、“無人工廠"等測量服務，從而使許多制造企業迅速提高產品質量、不斷增加產品科技含量，盡快實現產品升級換代，產品供不應求。

公司高精度智能三維CT測量設備的核心技術與現有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術相比，發生質的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關鍵領域已突破國際產品壟斷，實現民族品牌國產高科技測量裝備的規模化應用。廣泛應用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫療器械、科研院所等現代工業的各個領域、各個方面，實現了對工業產品的全面覆蓋。