封裝基板鍍層膜厚儀

封裝基板鍍層膜厚儀：

封裝基板鍍層膜厚儀XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級

主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級。

儀器的高集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管 實現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量，聚焦直徑可小至10μm

? 多導毛細聚焦技術，可產生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發光束非常高強度的集中在一個的小光斑上，從而顯著縮短測量時間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時，滿足微小光斑、短測量時間的同時，測量效果

測量精度更高：新開發的光學器件的多導毛細管技術可對超微小區域及納米級薄層高精度測量

超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達10µm，全球測量微點技術

測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統搭配多導毛細管技術，測量時間更短，能夠實現普通機型幾倍的檢測量

適配性強：適用于各類樣品尺寸的產品線，如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗佳：高精細樣品觀察圖像，微區小至納米級別的分辨率，實現更快速便捷的測試

自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能，自動判定測試位置