電子電器焊接缺陷X-Ray檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

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鋰電池X射線數字成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析、等行業。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

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電子半導體X光檢測系統，日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。