電子半導體無損檢測X射線數字成像設備，日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。

半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統，日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。

電子半導體X射線無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

電子電器內部缺陷X-RAY檢測儀是日聯科技憑借精深的專業知識，日聯科技成立于2002年，是一家專業從事X射線，光學儀器和其他測試儀器的研發，生產和銷售的高科技公司。它的獨立產品包括微米級和納米級X射線管，X射線圖像增強器，X射線無損透視測試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，半導體器件，鋰電池，汽車電子，太陽能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業提供量身定制的無損測試解決方案。

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