X-RAY檢測系統 電子半導體X光檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的檢測圖像，保證評定的準確性

PCBA電子元器件焊點缺點檢測設備X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

AX8500型號PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

離線式X-Ray檢測設備 電池電子半導體檢測儀生產商成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發、制造的國家*企業、X射線智能檢測系統集成商。本項目*多項技術空白，該技術和裝備廣泛應用于公共安全、鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業。

國產X射線電子半導體檢測系統 X-RAY檢測時至今日，分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發及制造工廠，并在北京、沈陽、天津、西安、青島、武漢、成都、寧波、廈門等地設有銷售及服務處。在美國、墨西哥、歐洲、英國、俄羅斯、巴西、厄瓜多爾、澳大利亞、中東及東南亞等全球設有分銷和服務網點。致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外業界已經名氣斐然。

高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。