X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析，日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。

SMT貼片X-RAY無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

汽車電子X-RAY透視檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

SMT貼片X-RAY透視檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

bga焊點虛焊X-RAY無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

PCBA焊點虛焊X-RAY無損檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

鋁壓模鑄件X-RAY無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

封裝元件X-RAY無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

電子連接器模組X-RAY檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。