IC半導體X-Ray檢測設備

IC半導體X-Ray檢測設備產品介紹：

IC半導體X-Ray檢測設備由無錫日聯科技股份有限公司研發生產銷售,日聯科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業，國內多項技術空白。

 日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。此外，日聯科技聯同其他國際設計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產品系列，從而始終有遠見的引導行業與市場。?

 產品應用：

●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

產品特點：
      ●外觀簡約、大氣，人性化操作；

●強穿透性射線源搭配高清FPD，滿足多樣化檢測需求；

●高系統放大倍率，高清實時成像；

●搭配八軸聯動系統，多方位操控檢測*；

      ●強大圖像處理功能，CNC高速自動跑位測算；